1.  主页
  2. 正文

华为又一重拳!全球首款5G基站核心芯片“天罡”发布!

作者 | 孙浩峰

来源 | CSDN云计算(ID:CSDNcloud)


1 月 24 日,华为在北京举办 5G 发布会暨 2019 世界移动大会预沟通会,发布了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简 5G,助推全球 5G 大规模快速部署。


目前,华为已经获得 30 个 5G 商用合同,25,000 多个 5G 基站已发往世界各地。



华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。


华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破 5G 规模商用的关键技术;以全面领先的 5G 端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。”


全球首款 5G 基站核心芯片


华为发布全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现 2.5 倍运算能力的提升,搭载最新的算法及 Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高 64 路通道;极宽频谱,支持 200M 运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。



同时,该芯片为 AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超 50%,重量减轻 23%,功耗节省达 21%,安装时间比标准的 4G 基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。


极简 5G,助推全球 5G 快速规模部署


2018 年,华为奏响 5G 规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至 2018 年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了 5G 进入规模商用快车道。



2019 年 1 月 9 日,华为“5G 刀片式基站”借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得 2018 年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使 5G 基站的安装像拼装积木一样简单便捷。


华为 5G 产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简 5G 解决方案,在兑现 5G 极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使 5G 部署比 4G 更简单。”


引入 AI,打造自动驾驶网络


本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有 AI 大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至 10 微秒以下;其最大功耗只有 8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的 25 台双路CPU服务器的计算能力。


面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造 SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。


此外,本次会上,华为常务董事、消费者业务 CEO 余承东还发布了全球最快 5G 多模终端芯片 Balong 5000 和商用终端 5G CPE Pro。





2019 世界移动大会将于 2 月 25 日至 2 月 28 日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于 Fira Gran Via 1 号馆 1H50 展区、3 号馆 3I30 展区、4 号馆创新城市展区、7 号馆 7C21 和 7C31 展区。


征稿


推荐阅读

文章源自网友分享,如有侵权请联系删除